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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-300-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-300-080-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; - 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,得益于其0.8 mm超薄高度(300 µm触点行程 + 0.8 mm总高)和精密定位结构,节省空间且确保长期接触稳定性; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能子卡的快速插拔与高密度布线(10×2针位,2.54 mm间距),便于系统升级与维护。 该型号采用镀金接触件(30 µin)、L型焊接端子(表面贴装)、直角插配结构及防误插设计,适用于-55°C至+125°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于对可靠性、小型化和可制造性要求高的嵌入式系统中。