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型号： FW-10-03-L-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.85 mm超低堆叠高度（含0.65 mm浮动容差），实现PCB间的精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（取决于布局与线缆配置），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接，满足SerDes链路需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针设计（10×2，共20位）与独立压接端子，支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计——如通信基站中的射频前端板与基带板分离部署，便于升级与维修。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金（Au 3–6 μin），具备良好抗氧化与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非动力域的板级互联（需配合系统级防护）。

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承载信号与低功率电源；实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度控制（≤0.10 mm），以确保浮动结构有效补偿板间翘曲。

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