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型号： FW-10-03-L-D-282-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-282-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-282-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-282-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-282-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-282-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-282-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.75 mm超薄堆叠高度（282系列）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2），适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的可靠对接；  
- 可扩展模块化设计：在模块化计算机（COM Express、SMARC）、边缘计算设备中实现主控板与I/O扩展板的即插即用堆叠；  
- 恶劣环境应用：具备抗振动、防误插（Keyed design）及宽温工作能力（-40°C ~ +105°C），适用于车载电子、轨道交通控制单元等严苛场景；  
- 高可靠性需求领域：镀金触点（Au 30 µin）与精密接触结构保障长期插拔寿命（≥500次），满足航空航天航电系统、军工设备中板级互连的稳定性要求。  
该型号支持10×3（30位）信号布局，带接地屏蔽结构，有助于抑制串扰与EMI，适用于对信号完整性与机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子装备。

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