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型号： FW-10-03-L-D-281-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-281-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-281-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-281-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-281-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-281-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-281-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带锁扣结构（L型），镀金触点，垂直插拔方向，标称高度7.5 mm（即“075”），支持281系列接触系统，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），满足中短距（≤50 mm）可靠信号传输需求；  
- 工业自动化控制板卡堆叠（如PLC主控板与I/O扩展板之间），提供紧凑、抗振动、可重复插拔的刚性连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪内部多层PCB互联），凭借低插入力、高耐久性（≥500次插拔）及符合RoHS/UL认证，保障长期可靠性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，用于抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）环境下的模块化架构集成；  
- 服务器与AI加速卡的子板堆叠方案，支持差分对布局，兼顾电源与信号混合传输能力。

其“D”后缀表示带定位销与防误插设计，“P”代表针脚式（Pin Header）公端，常与对应母座配对使用，适用于空间受限、需快速装配与维护的精密电子系统。

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