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型号： FW-10-03-L-D-255-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-255-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-255-100-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-255-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-255-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-255-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-255-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28 Gbps 的差分信号传输能力（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（10×3双排共60位）、小间距（0.8 mm）及10.0 mm叠接高度需求，兼顾散热与空间限制。  
- 工业与医疗成像系统：在CT/MRI设备的多层PCB模块化架构中，实现可靠、可插拔的刚性板间互连，具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）。  
- 航空航天与车载域控制器：通过UL94-V0阻燃材料、无铅兼容工艺及符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性要求场景；其直插式（L型接触）与255 µm镀金触点确保长期接触可靠性。  
该型号特别适配需频繁维护或模块升级的嵌入式系统，支持盲插导向设计，提升装配效率与良率。

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