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  • 型号: FW-10-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持最高达 25 Gbps 的差分信号速率(配合优化叠层设计),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的高速数据通道(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2);  
- 高可靠性要求场景:凭借0.8 mm间距、双触点(Dual Beam™)接触结构及100次插拔寿命,广泛应用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电模块等需抗振动、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的环境;  
- 可配置化模块设计:10×3(30位)直角插头+插座组合,带250 µin金镀层与100 Ω受控阻抗,便于在模块化计算平台(如COM-HPC、SMARC兼容载板)中实现灵活的电源/信号混合连接与热插拔兼容布局。  
该型号不适用于大电流供电(单线额定仅0.5 A),主要聚焦于信号完整性优先的精密互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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