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型号： FW-10-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块中CPU/GPU与扩展板之间的高速并行总线（如PCIe x4、LPDDR4/5内存扩展）互联；  
3. 高可靠性场景：具备0.8mm间距、65µm镀金触点及稳固的锁扣结构，适用于需频繁插拔或承受振动冲击的车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工航电模块；  
4. 模块化设计架构：配合Samtec的FireFly™光互连生态，可作为电信号转接枢纽，连接光模块子板与主控板，常见于数据中心交换机的可热插拔模块底座设计。  

该型号的“-L-D-250-065”后缀表明其为长型（Long）、直角（D）插头，配250µin（6.35µm）厚金层与0.65mm端子中心距，兼顾电气性能与机械耐久性，广泛服务于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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