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型号： FW-10-03-L-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输（适配PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），得益于0.5mm间距与优化的阻抗控制设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模组、医疗成像设备（如便携式超声主板）中实现双层PCB垂直或夹层堆叠，节省空间并提升系统集成度。  
- 可插拔模块接口：用于FPGA加速卡、GPU子卡与载板间的可靠连接，具备65μm镀金触点与防误插导向结构，确保多次插拔后的信号完整性与机械稳定性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载信息娱乐及ADAS开发平台），支持-40℃~105℃宽温运行。  
该型号标称电流1.5A/线、耐压500V AC，带屏蔽罩选项（D后缀代表带接地屏蔽），适用于需抑制EMI的敏感模拟/射频混合电路场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以保障SI/PI性能。

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