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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-235-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专用于紧凑型电子系统中的垂直互连。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板或多层背板架构中,实现主控板与功能子板间的可靠信号与电源传输; - 通信与网络设备:用于交换机、基站基带单元(BBU)或光模块载板中,满足高速信号(支持差分对设计,兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速协议)和空间受限需求; - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜主机等对可靠性与小型化要求严苛的设备中,提供抗震、防误插(带定位键槽与极化结构)的稳定连接; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,便于快速更换功能卡,提升维护效率; - 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC 或定制载板设计中,作为CPU模块与底板之间的堆叠接口,支持10×2针(共20位)信号布局,额定电流3A/Pin,耐压150V,工作温度-55℃~+125℃。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体,具备优异的机械寿命(≥500次插拔)与抗振性能,适用于需长期稳定运行且PCB空间有限的中高端嵌入式场景。