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型号： FW-10-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与显示模组间）、测试测量仪器（ATE夹具中多层PCB堆叠），利用其0.8mm间距、3.0mm超低叠高（mating height）实现空间受限下的可靠垂直对接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）高速接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS），配合其接地屏蔽结构降低串扰。  
- 可插拔/可维护架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，用于主控板与加速卡、AI模块间的可拆卸连接，便于现场升级或故障替换。  
- 严苛环境应用：通过UL认证及-55°C～+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与触控屏背板连接，或航空航天航电设备中的多板堆叠互连。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及防误插导向设计，兼顾机械稳定性与电气性能，适用于需高频次插拔、高可靠性及小型化集成的高端嵌入式系统。

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