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型号： FW-10-03-L-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）结构，间距0.050"（1.27 mm），带长型（L型）引脚、直角焊接（D型封装），镀金触点，配233系列高保持力压接端子与065系列屏蔽罩（A型配置），支持6.5 mm堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需抗振动、小体积、可插拔维护的板级连接；  
• 航空航天与国防领域对EMI敏感的嵌入式系统（得益于其可选屏蔽设计及稳定接触阻抗）；  
• 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高可靠性、多次插拔连接。

其关键优势在于：0.8 mm超薄轮廓、±0.15 mm堆叠容差、支持10 Gbps信号完整性（经验证）、符合RoHS/REACH标准，适用于空间受限且需兼顾电气性能与机械鲁棒性的精密电子系统。

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