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型号： FW-10-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（230 µm接触高度 + 65 µm绝缘高度）实现双层PCB的垂直精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口（非射频级，但具备良好信号完整性），常见于边缘计算模块、FPGA载板与扩展子板间的连接；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（L-type，立式）结构与双排10×3（共60位）针脚配置，便于模块化组装与现场更换，广泛用于测试治具、ATE设备转接板及模块化通信基站基带板；  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与聚酰亚胺绝缘材料提供优异耐插拔性（≥500次）和热稳定性（-55°C～+125°C），适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组的刚性板对板连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/引脚）或高频射频电路，主要定位为中小信号密度、高机械稳定性的垂直互连解决方案。

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