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型号： FW-10-03-L-D-228-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-228-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-228-172-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-228-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-228-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-228-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-228-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）接触结构，间距0.100"（2.54 mm），带锁扣设计（L = Latch）、直插式（D = Direct Docking）、镀金触点，并具备228 mil（约5.79 mm）的堆叠高度与172 mil（约4.37 mm）的PCB延伸长度，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对空间和可靠性要求高的场合；  
- 可拆卸/模块化架构：用于主板与功能子板（如通信模组、传感器载板、FPGA扩展板）之间的可插拔互连，便于维护与升级；  
- 高振动环境：其机械锁扣（Latch）与精密导向结构可有效抵抗冲击与振动，适用于车载电子、轨道交通控制单元；  
- 中速信号传输：支持最高约250 MHz（典型）的数字信号（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），适用于非高速串行总线场景；  
- 小批量定制化设备：因Samtec提供灵活的配置选项与快速打样支持，常见于原型开发及中小批量量产产品。

需注意：该型号不适用于PCIe、USB 3.0或高速SerDes等GHz级信号，亦非防水/户外等级，应避免在高湿、强腐蚀或极端温变环境中长期使用。

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