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型号： FW-10-03-L-D-226-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-226-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-226-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-226-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-226-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-226-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-226-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA III 等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板间的垂直堆叠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器采集板之间的低串扰、高信噪比连接，确保图像数据完整性；  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、雷达前端板卡，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高G值环境下保持电气与机械稳定性；  
- AI边缘计算模组：在NPU加速卡与载板之间提供0.8mm超细间距、10+排针脚的高密度堆叠方案，支持多路电源与高速信号共面传输。  
该型号带ES后缀，表示具备增强屏蔽（Enhanced Shielding）结构，可有效抑制EMI，适用于EMC严苛环境；226-075编码对应0.8mm间距、10×3（30位）双排针、7.5mm堆叠高度及立式（L型）焊盘设计，兼顾空间效率与装配鲁棒性。

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