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型号： FW-10-03-L-D-225-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-160-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-225-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及225Ω阻抗优化设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，160位总线宽度和16.0 mm堆叠高度（225 mil = ~5.72 mm）兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 紧凑型嵌入式系统：在医疗影像设备（如便携式超声主板）、工业相机主控板与传感器模组间实现可靠、可插拔的板级堆叠，L型（Long Mating）设计提升插拔导向性与抗振性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合对应等级线缆与装配工艺），用于ADAS域控制器中MCU板与电源/接口扩展板的模块化连接。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及锁扣式防误插结构，适用于空间受限、需高频宽、高可靠性板间互联的严苛场景。

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