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型号： FW-10-03-L-D-225-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-140价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-225-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、10×3（30位）双排结构及225µm超低堆叠高度（含140µm选配端子），实现高信号完整性与空间节省；  
- 工业自动化与医疗电子：在PLC模块、便携式超声设备等受限空间内，提供可靠、可插拔的垂直互连方案，支持多次插拔（≥500次）与抗振动设计；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其低插入力（LIF）、自对准导向结构及RoHS/无卤合规性；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器中MCU与传感器板间的短距高速连接（支持≤1GHz差分信号），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合系统级认证）。  
该连接器采用镀金触点、高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高密度、低矮化、可维护性板间互联的严苛场景。

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