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型号： FW-10-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站小尺寸基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高性能计算与AI边缘设备：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间需兼顾信号完整性（支持高速差分对，兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）及高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需配合具体应用等级验证），适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的抗震、耐温（-40°C ~ +105°C）堆叠互联；  
- 消费电子模块化设计：如高端平板电脑或AR眼镜中主板与显示/摄像头模组的可拆卸式垂直互连，利用其0.8mm端子间距、2.25mm超低堆叠高度（D=225）和7.5mm总长（075）实现空间极致优化。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚（L）与双排直角焊盘（D），支持表面贴装（SMT），具备优异的抗弯折能力与EMI抑制特性，适用于需高频信号传输、高可靠性及小型化布局的严苛场景。

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