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型号： FW-10-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2），适用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需中等速率（~5 Gbps/通道）且注重阻抗连续性的场景。  
- 可插拔/模块化设计：用于模块化电源管理单元（PMU）、FPGA载板与扩展子板间的可分离堆叠连接，便于维护与升级。  
- 恶劣环境适应性应用：具备抗振动、耐冲击结构（带锁扣与定位柱），常见于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板互联，或航空航天航电设备中的加固型堆叠架构。  
该型号采用镀金触点、L型接触设计及215μm超薄端子间距，兼顾高可靠性与小体积（总高仅7.0mm），特别适合对厚度敏感、需频繁插拔（≥300次）及长期稳定运行的高端电子设备。

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