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型号： FW-10-03-L-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的信号完整性性能及优化的阻抗控制（100Ω差分）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层式互连，满足高引脚数（10×3阵列，共60位）、高电流（每信号端子≥1A）及热插拔兼容性需求。  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI图像处理板、实时超声信号采集模块中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，其1.70 mm超薄堆叠高度（215 µm接触长度 + 170 µm间距）节省空间，而L型焊尾设计提升机械强度与抗振动能力。  
- 航空航天与车载域控制器：通过符合IPC-6012 Class 2标准的镀金触点（Au 30 µin）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。  
该型号支持盲插导向（含可选导向销）、防误插编码及RoHS/REACH合规，广泛应用于对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统中。

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