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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-165-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-165-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-165-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-215-165-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景; - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等,依赖其0.8mm超薄叠高(215µm接触高度 + 165µm绝缘高度)、高插拔寿命(≥500次)及A级镀金触点(0.38µm Au over Ni),保障关键信号完整性与长期可靠性; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子板的快速对接接口,支持差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)和单端信号混合布线; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(非车规认证型号,但结构设计具备抗热应力与EMI抑制能力),适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的紧凑堆叠。 该型号采用双排10×2共20位布局,L型引脚(表面贴装)、直角焊接,兼容回流焊工艺,适用于高速(≤10 Gbps)、中等电流(每针3A)应用,兼顾机械鲁棒性与高频性能。