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型号： FW-10-03-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.15 mm堆叠高度、0.75 mm超低侧高（Low-profile side height），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的紧凑堆叠（如便携式超声主机内部主控与FPGA加速板连接）；  
- 航空航天及车载域控制器中需满足抗振、低串扰和宽温工作的板级互连；  
- 高速数字系统（支持高达10+ Gbps差分信号，兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）中作为背板替代方案，实现可插拔、可维护的模块化架构。

其ES屏蔽结构有效降低板间耦合噪声，配合精密接触设计保障高频信号完整性；低侧高特性便于在狭小空间内实现垂直堆叠与邻近器件布局，适用于小型化、高集成度的现代电子设备。

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