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型号： FW-10-03-L-D-205-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-205-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-205-155价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-205-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-205-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-205-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-205-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于工控主板与功能子板（如I/O模块、电源管理板）间的可靠信号传输，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效互联，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe/AXIe兼容平台）中主控板与采集板的高速中间连接，支持差分对布局优化；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的低高度叠接，FW系列0.8mm间距与15.5mm堆叠高度（205–155指公母端总高）适配轻薄化需求。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP材料，支持最高10Gbps信号速率（依布线优化），适用于-40°C~105°C工作环境，广泛用于需高可靠性、小体积及可维护性板级互连的场景。

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