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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-200-200 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),专为紧凑型板对板垂直互连设计。其关键参数包括:10×3(30位)双排引脚、直角焊接(L型)、镀金触点、0.050"(1.27mm)间距、200µin金厚、2.00mm堆叠高度(即上下PCB间距为2.00mm),支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: ✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连,节省横向空间; ✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的可靠信号传输(支持高速差分对布局); ✅ 医疗电子——便携式超声或监护仪中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠; ✅ 航空航天与军工——对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的加固型模块化设计; ✅ 自动化与机器人——运动控制器与驱动板/IO板的可插拔垂直连接,便于维护升级。 该型号具备优异的机械稳定性(抗翘曲设计)、良好信号完整性(低串扰结构)及IPC-6012 Class 2级焊接可靠性,适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,常用于需频繁装配/拆卸且空间受限的模块化电子产品中。