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型号： FW-10-03-L-D-200-200-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-200-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-200-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-200-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-200-200-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、直角插头（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、0.050"（1.27 mm）间距、200 µin金镀层触点、卷带包装（TR），且采用无铅（RoHS兼容）设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其屏蔽结构抑制EMI，支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业控制与医疗成像设备：在紧凑机箱内实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固垂直堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/Intel NUC类）中CPU主板与AI加速子卡之间的高可靠对接；  
- 测试与自动化设备：用于可更换功能模块的标准化夹具接口，便于快速维护与升级。

其0.8 mm超低连接高度（mating height）和精密导向结构，特别适合多层PCB堆叠、狭小空间布局及需频繁拆装的场景。综上，FW-10-03-L-D-200-200-TR 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的板级互连需求。

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