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型号： FW-10-03-L-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-200-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、双排直角插头+插座结构及仅约6.5 mm超低堆叠高度（200–200 μm触点公差设计），可实现PCB间精密、稳固的垂直互连。  
- 高速信号中等带宽应用：虽非专为10 Gbps+高频优化，但支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中速串行/并行总线，常用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、电源管理板）之间的可靠信号与电源传输。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点（≥30 μ″）与自对准导向结构，适用于研发调试平台、模块化系统（如COM Express载板接口）及现场可更换单元（LRU）中要求多次插拔、抗振动、长期接触稳定的场合。  
- 兼容性设计过渡方案：作为Samtec FireFly™或AcceleRate®系列的经济型替代选项，适用于成本敏感但对电气性能和机械精度仍有基本要求的中端应用。  

注：该型号不适用于PCIe Gen4、DDR5或毫米波射频等严苛高速场景，选型时需结合实际信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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