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  • 型号: FW-10-03-L-D-200-068
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-068由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-068价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-068封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-200-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-200-068 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部主板与子板的垂直堆叠,如工业控制模块、通信基站基带板与射频子板间的信号与电源连接;  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中多层PCB的可靠叠接,满足低插拔力、多次插拔及EMI稳定性要求;  
- 汽车电子域控制器中计算单元与IO扩展板之间的板对板互连,支持-40℃~105℃工作温度及抗振动需求;  
- 消费类可穿戴设备与高端平板电脑的主板与显示模组/电池管理板叠接,得益于其0.8mm间距、68pin设计及2.00mm堆叠高度(D-200对应2.00mm),兼顾空间利用率与电气性能;  
- 该型号中的“L”表示长侧锁扣结构,“D”代表双排接触、“200”为堆叠高度(单位0.01mm)、"068"为总引脚数,适用于需防错插、抗松脱及中等速信号传输(支持USB 2.0、UART、I²C等)的嵌入式系统。  
不适用于高频高速(如PCIe Gen3+或LVDS差分对)或大电流主电源传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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