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型号： FW-10-03-L-D-175-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-175-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-175-170-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-175-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-175-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-175-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-175-170-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于中低速至中高速（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）信号连接，常见于FPGA载板与扩展子板、CPU核心板与IO板之间的互连；  
- 需要重复插拔与稳定保持力的场合：采用双触点（Dual-beam）磷铜端子与175μm（上板）/170μm（下板）精密叠高设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，适用于现场可更换单元（LRU）或需定期维护的设备；  
- 自动化SMT贴装产线：带卷带包装（-TR后缀），兼容高速贴片机，广泛用于批量生产的通信模块、边缘计算节点及物联网网关等产品中。  
注：不适用于高频射频（>1 GHz）、大功率电源或严苛军工级环境（需选配更高防护等级型号）。

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