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型号： FW-10-03-L-D-170-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-170-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-170-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-170-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-170-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-170-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-170-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA扩展板、射频模块）间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定信号与电源传输；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，满足IEC 60601安全要求下的高可靠性信号互联；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度数据采集系统中，支持差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）高速信号完整性（额定工作频率达25+ Gbps），同时兼顾电源引脚（65 mil间距对应0.025"针距，含独立电源触点）。  

该型号采用镀金接触面、L型引脚结构及170 mil（≈4.32 mm）超薄叠高，兼顾机械稳固性与轻量化需求；D型（Dual Row）布局与03（3排）配置支持多信号/电源混合传输，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。广泛见于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统中。

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