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型号： FW-10-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号结构符合Samtec高精度B2B设计规范）。该型号为10位（2×5排针）、直角插头（L型），采用镀金触点、磷青铜端子，间距0.8 mm，总高约7.5 mm（后缀“075”通常表征堆叠高度为7.5 mm），支持高达25 Gbps的数据速率（取决于信号完整性设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的垂直/横向堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多PCB层级间的高可靠性、小空间信号传输；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、抗冲击且支持差分对布线的板级互联。  

其低插入力（LIF）、精确导向结构及优异的阻抗控制（接近100Ω差分），特别适用于高速SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）及并行总线应用。注意：实际使用需严格遵循Samtec提供的压接/焊接工艺、PCB堆叠公差（±0.1 mm）及信号完整性仿真要求。

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