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  • 型号: FW-10-03-G-D-335-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-335-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-335-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-335-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-335-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-335-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-335-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的嵌入式电子系统。常见于工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠连接;医疗设备中主控板与传感器模组或显示模块的紧凑对接;通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中高速数字电路(支持USB 3.2、PCIe Gen3等)的短距互联;以及测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互连。

该型号采用镀金接触件、全屏蔽结构(带接地指)、预镀锡焊盘设计,并具备3.35mm(垂直方向)超薄叠高与6.5mm总高度,支持±0.3mm组装公差和抗侧向偏移能力,确保插拔耐用性与EMI抑制性能。卷带包装(TR)便于SMT自动化贴装。

简言之,它专为高性能、小型化、高可靠性板对板垂直互连需求而设计,广泛应用于高端工业、医疗、通信及测试设备中。
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