【未分类_FW-10-03-G-D-330-065-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-330-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-330-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-330-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-330-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-330-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-330-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-330-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-330-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-330-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带单元、网络交换机/路由器的背板互连，支持多层PCB间紧凑堆叠与高速信号传输；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可插拔垂直互连，具备良好抗振动性与重复插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的稳固叠接；  
- 测试与测量仪器：适用于模块化ATE（自动测试设备）架构，便于快速更换功能卡并保持信号完整性（该型号支持差分对设计，适配高速数字信号）；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境下的板级互连需求，其镀金触点、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或雷达前端组件。  
该型号关键参数（330mil高度、0.050"间距、65个信号位、带接地屏蔽结构）使其特别适合需兼顾信号完整性、机械稳定性和维修便利性的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题