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型号： FW-10-03-G-D-303-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-303-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-303-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高可靠性板间互连定位）。该型号为10×3（共30位）双排针脚、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、3.03mm堆叠高度、0.65mm引脚间距，支持6A/触点、信号完整性优化（如阻抗控制与串扰抑制），并具备防误插、抗振动及可拆卸锁扣（A-P 表示带极化与推拉式锁紧机构）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑型互连（如5G基站基带板与射频模块叠接）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、低EMI信号传输；  
- 航空航天与国防电子系统中需耐冲击、宽温运行（-55℃~+125℃）的加固型板对板连接；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）中可快速更换的功能模块接口。

其0.65mm细间距与3.03mm低堆高设计特别适用于空间受限、需多层垂直集成且兼顾信号完整性的嵌入式系统。不适用于大电流功率传输或高频射频直连（>10GHz需选专用高速系列），但对USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速数字总线具有良好兼容性。

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