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型号： FW-10-03-G-D-300-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-300-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；  
– 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块）中对空间敏感、需可靠信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）的板间连接；  
– 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中要求重复插拔、精准对位及良好EMI抑制的可拆卸堆叠结构；  
– 航空航天与车载域控制器中，利用其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，实现严苛环境下的稳定板对板互联。  
该型号采用0.5mm间距、10×3（30位）双排针设计，配3.00mm堆叠高度、8.0mm板间距（D=300/080），带导柱定位与防呆键槽，确保高精度装配与长期机械稳定性，适用于需要高频性能、小尺寸和高可靠性集成的嵌入式系统。

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