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型号： FW-10-03-G-D-300-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-300-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如10×2位双排、3.00 mm堆叠高度、0.65 mm间距、带接地屏蔽结构及ES后缀标识的增强屏蔽/EMI优化版本）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高完整性信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分协议）；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型内窥镜、便携式超声设备中实现主控板与传感器模组间的稳定叠接，兼顾抗振动与EMI抑制需求；  
- 高端计算与AI加速模块：用于GPU/CPU子卡与载板间的垂直互连，在有限空间内提供高引脚数与良好散热路径；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性触点及屏蔽设计，适用于机载航电、雷达信号处理板堆叠。

该型号带“ES”后缀，强调增强型屏蔽效能，特别适用于对电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景，可有效降低高速数字信号间的串扰及对外辐射。整体适用于需在小尺寸、高插拔寿命（≥500次）、强抗振性及优异信号完整性之间取得平衡的精密板对板垂直互连场合。

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