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型号： FW-10-03-G-D-298-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-298-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-298-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-298-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-298-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-298-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-298-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声主板）、测试测量仪器（ATE探针卡转接、高速夹具）以及高端消费电子（折叠屏手机铰链区柔性堆叠、AR/VR眼镜多层PCB互连）。该型号支持10×3（30位）信号通道，带接地屏蔽结构（“G”标识），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高达10 Gbps的差分信号传输；镀金触点与耐高温LCP材料（298℃回流兼容）确保在严苛SMT工艺及长期运行下的接触可靠性。其10.0 mm堆叠高度（D=298对应0.298"≈7.57 mm，实际标称堆高为10.0 mm）兼顾空间约束与插拔余量，常用于主控板与功能子板（如射频模块、传感器阵列板）之间的可分离式刚性对接，支持盲插与抗振设计，适用于需频繁维护或模块化升级的系统架构。

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