【未分类_FW-10-03-G-D-295-100-P】封装/厂家_FW-10-03-G-D-295-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-295-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-295-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-295-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-295-100-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-295-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-295-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-295-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-295-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4等）。  
- 工业与医疗成像设备：用于CT/MRI图像处理板、内窥镜控制板等空间受限场景，凭借10 mm堆叠高度（295系列标准）和100个信号位（2×50），实现稳定、低串扰的电源与差分对并行连接。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板间的可插拔、耐振动叠接。  
- 测试与开发系统：因支持盲插（Blind-Mate）、高保持力（>1.5 N/端子）及可拆卸设计，常用于FPGA原型验证平台、模块化测试夹具中，便于反复插拔与快速更换子板。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于-55℃~+125℃宽温环境，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题