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型号： FW-10-03-G-D-285-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-285-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-285-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-285-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-285-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-285-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-285-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PC、嵌入式AI加速卡等空间受限场景，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度（285 µm触点+65 µm绝缘层），实现双板精密垂直对接。  
- 高可靠性信号传输：支持高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）及电源混合传输，常用于FPGA载板与扩展子板、GPU协处理器模块与主控板之间的可插拔连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 需频繁维护或升级的系统：如测试测量设备（ATE）、医疗成像前端模块、航空电子航电模块，其带导引结构（G系列）和镀金触点（D = Gold over Nickel）确保数百次插拔寿命与抗腐蚀性。  
- 热敏感环境应用：低插入力设计与优化的热传导路径，适用于散热受限的无风扇设备或高功率密度布局中。  

该型号不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联与辅助电源分配，强调高密度、低高度、高重复精度与长期接触可靠性。

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