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型号： FW-10-03-G-D-280-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-280-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-280-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-280-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-280-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-280-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-280-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠互连，支持紧凑型多层PCB架构；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，满足小空间内高速差分信号（支持10+ Gbps PCIe Gen3/USB 3.2）及电源混合传输需求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子卡（如ADC/DAC板）与载板的快速装卸与高保真信号连接；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主板间的低串扰、低延迟互连，支持其双排10×2针位（共20位）、0.8mm间距、280µm超薄堆叠高度（含端子）设计，兼顾机械稳定性与高频性能。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的信号完整性结构，适用于-40℃~105℃宽温环境，符合RoHS与无卤要求，广泛服务于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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