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型号： FW-10-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，利用其0.50mm间距与150μm超薄端子设计实现高密度垂直堆叠；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、CPU模块与扩展板之间的中低速至中高速（≤3 Gbps）信号互联（如GPIO、I²C、SPI、LVDS），兼顾电气性能与机械稳定性；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用双排直角插拔结构及可靠的接触设计，广泛用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如测试测量仪器、边缘AI加速卡），确保多次插拔后仍保持良好接触；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点与耐高温LCP材料外壳，使其适用于宽温（-55℃~+125℃）、轻度振动或高可靠性要求的车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天载荷板间连接。  
该型号不适用于大电流或超高频（>10 GHz）场景，主要定位在高密度、中等性能、强可靠性的嵌入式板级互连需求。

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