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型号： FW-10-03-G-D-250-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为双排、10位（2×5）、垂直插拔式板垫片，间距0.100"（2.54 mm），配接高度14.0 mm，带金手指镀层与压接式PCB端子，支持通孔焊接（P-TR表示卷带包装，适用于自动化贴装）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的可靠互连；  
- 通信设备背板接口：在小型基站、光模块转接板或FPGA载板中实现信号与电源并行堆叠；  
- 测试与开发平台：用于可重构评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）快速对接，便于硬件迭代验证；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或传感器融合板间连接；  
- 消费类便携设备：如高端无人机飞控主板与IMU/图传子板的刚性、抗振叠接。

其250 mΩ接触电阻、1.5 A/触点电流承载能力及-55℃~+125℃工作温度范围，兼顾信号完整性（支持低速至中速数字信号，如UART、SPI、I²C）与机械稳定性，适用于空间受限但需频繁拆装或长期可靠的板级互连场景。

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