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型号： FW-10-03-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，适用于需通过振动、热循环等严苛环境认证的航空航天航电模块、车载域控制器（如ADAS域主控）及5G小基站基带板堆叠。  
- 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装与130μm超薄间距（0.13mm pitch）、2.50mm堆叠高度，便于在有限Z轴空间内实现模块化升级与现场更换（如通信设备中的热插拔功能板）。  

该型号强调高引脚密度（10×3阵列共30位）、优异的机械保持力与信号完整性，广泛服务于对尺寸、性能与长期稳定性均有严苛要求的先进电子系统。

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