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型号： FW-10-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或部分Micro-Fit衍生设计），专为紧凑型、高可靠性互连场景优化。其关键参数（如10×3位、0.250"（6.35mm）垂直叠高、0.075"（1.905mm）端子间距）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于PLC子板与主控板间的高速数据/电源叠接，支持振动环境下的稳固连接；  
✅ 医疗设备内部互连——如便携式超声主机与探头接口板、监护仪多层PCB堆叠，满足IEC 60601对低插入力与高插拔寿命（≥500次）的要求；  
✅ 通信基站射频单元（RRU）——在多层基带与射频板间提供抗EMI的差分对布线支持（兼容LVDS/PCIe Gen2）；  
✅ 航空航天与车载电子——通过UL94-V0阻燃材料及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级堆叠。

该型号采用镀金触点、预镀锡引脚与应力释放结构，兼顾焊接可靠性与机械鲁棒性，适用于需频繁维护或高振动工况，但不适用于大电流（单线≤1A）或IP防护场景。

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