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型号： FW-10-03-G-D-236-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-236-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-236-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-236-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-236-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-236-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-236-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，并具备236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度与0.065"（1.65 mm）PCB焊盘间距（对应0.065"尾部长度），适用于精密贴装。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模组）中对空间、信号完整性及EMI抑制有严苛要求的板级互联；  
- 工业自动化控制器中的功能模块化设计，支持热插拔兼容结构与可靠机械锁扣（配合Samtec的Flex Stack®或AcceleRate®系列特性）；  
- 测试测量设备（如ATE接口板、高速数据采集前端）中需兼顾高频性能（支持高达数Gbps差分信号，取决于布局与配套端子）与小尺寸的垂直连接方案。

该连接器具备优异的抗振性、重复插拔寿命（≥500次）及-55°C～+125°C工作温度范围，适用于对可靠性与微型化兼具要求的高端嵌入式系统。

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