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型号： FW-10-03-G-D-230-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-230-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-230-150-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-230-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-230-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-230-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-230-150-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP-DD、OSFP）等需紧凑堆叠设计的系统，利用其10×3（30位）双排结构与150 µm超薄堆叠高度（2.30 mm总高，150 µm公母接触区压缩量），实现PCB垂直空间高效利用；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）数据速率，适用于服务器主板与子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI计算模组间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 工业与医疗设备：在空间受限且需高可靠性连接的便携式诊断设备、边缘AI终端中，凭借其镀金触点、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，保障长期稳定运行；  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如车载域控制器、测试测量仪器）。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec的专用压接工具及PCB布局规范使用以确保信号完整性。

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