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型号： FW-10-03-G-D-228-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-228-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-228-172价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-228-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-228-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-228-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-228-172 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的垂直叠接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议），228–172 的间距组合（下层2.54 mm，上层2.00 mm）实现多层灵活堆叠；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中，实现CPU板与I/O扩展板的可靠垂直互连，具备抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性，满足IEC 61000-4-2/4静电防护要求；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于传感器子板与处理主板间的高可靠性、低串扰连接，镀金触点（≥30 µin）确保长期插拔稳定性（≥500次）；  
4. 航空航天嵌入式系统：在小型化航电模块（如FPGA协处理卡）中，利用其无卤素、符合RoHS/REACH的材料和高机械强度（抗拉力≥0.5 N/接触点），适应严苛环境。  
该型号采用双排针+双排插座结构，支持盲插导向、防误插编码，并可选配锁扣机构（D系列），适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的高可靠性场景。

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