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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-152-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-152-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-152-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-152-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-225-152-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-225-152-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡或FPGA载板之间的高速信号传输(支持差分对布局,适用于≤16 Gbps PCIe Gen4等应用); - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC、HMI或边缘网关中实现主控板与功能子板(如IO模块、电源管理板)的可靠堆叠连接; - 医疗成像设备:满足EMI抑制与振动耐受要求,在便携式超声、内窥镜主机等需频繁插拔或高可靠性连接的场景中提供稳定电气接触; - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借其镀金触点、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块间的模块化互联。 该型号“225-152”编码表明其采用0.50mm间距、10×3(共30位)双排结构,带接地屏蔽设计(G),支持152Ω阻抗控制,适用于高速数字信号与低速电源/控制混合传输。其2.25mm超薄叠高(D=225)特别适合超薄设备堆叠需求。