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- 型号： FW-10-03-G-D-220-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-220-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-220-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-220-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-220-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-220-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-220-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、22.0mm堆叠高度（含2.20mm公差）、镀金触点、带屏蔽接地端子（ES后缀表示Enhanced Shielding），支持高速信号传输（可达数Gbps）及良好EMI抑制。 典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其屏蔽特性降低串扰； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接； - 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间，满足高可靠性与电磁兼容（EMC）要求； - 嵌入式AI边缘设备：如智能摄像头或边缘推理模组中，CPU载板与AI加速模块间的低矮、高稳定性连接； - 测试测量仪器：在模块化PXI或自定义测试平台中，实现多层功能板的快速装配与热插拔兼容设计（需配合对应压接/焊接工艺）。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊，适用于高振动、宽温（–40°C 至 +105°C）及高可靠性要求环境。其屏蔽结构和精密公差（±0.065mm）确保信号完整性与机械稳定性，特别适合空间受限且需兼顾高速与抗干扰能力的板级互连场景。
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图文手册
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