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- 型号： FW-10-03-G-D-215-165-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-215-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、射频模块、FPGA载板）的垂直或夹层式堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、MIPI），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组中，满足低串扰、阻抗可控（设计匹配100Ω差分）和信号完整性要求。 - 可扩展模块化设计：凭借双排、10×3（共60位）触点、带接地屏蔽结构及215/165 mil（≈5.46/4.19 mm）不同高度选型，适用于需灵活调整堆叠高度或热插拔维护的模块化架构（如通信基站基带板与射频板互联）。 - 高可靠性环境：采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及牢固的锁扣结构，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）等对振动、温度循环有要求的场景。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。
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