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型号： FW-10-03-G-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-155价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针脚及215–155 mil（≈5.46–3.94 mm）可调叠高范围，便于在模块化设计中灵活适配不同PCB厚度组合，满足产品迭代中的堆叠高度调整需求。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐振动性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠或航空航天航电板卡互连（需配合相应等级选型）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更强抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx 系列）作为替代方案。

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