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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-163-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-163-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-163-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-163-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-163-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-163-065-TR 是一款高密度、超低剖面(0.635 mm 间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备(如手持诊断仪)、无人机飞控板及可穿戴设备中,实现上下PCB间的垂直堆叠与信号传输; - 高速数字系统:支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC或SoC载板与子板之间的中低速(≤1 Gbps)数据通信(如I²C、SPI、UART、GPIO等),兼顾信号完整性与机械稳定性; - 模块化设计与可维护架构:在测试治具、模块化电源管理单元或可插拔功能子卡(如传感器扩展板)中,提供免焊接、可重复插拔的可靠连接,便于生产调试与现场升级; - 严苛环境适应性应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、轨道交通控制面板等中端可靠性要求场景。 注:该型号为带定位柱、双排10×2针(共20位)、带接地屏蔽结构(G)、直角下压式接触、卷带包装(TR),不适用于高频射频或大电流功率传输。